一种伺服控制的通用BGA器件的测试夹具

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摘要本文提出了一种采用伺服控制传动代替人工施压的BGA器件通用测试夹具。通过伺服电机闭环控制技术,实现夹具压头近微米级别的精确移动。所研制夹具,其驱动电机最小步距角为1.8°,传动丝杠旋转一圈的导程为2mm,电机转动一个步距角时夹具压头所产生的位移精度为10μm,夹具压紧BGA器件时的压力均匀、稳定,同时采用压头负反馈技术进行压力控制,有效避免了人工装夹时不同人员施力所造成的BGA器件损伤。本夹具适用于各种不同焊球大小、不同尺寸的BGA器件测试。

作者张全景飞张珵熤

机构地区中国电子科技集团公司第中国电子科技集团公司第成都教科院附中

出处《电子制作》 2020年第21期46-47,共2页 Practical Electronics

关键词 BGA 测试夹具伺服控制植球

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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