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第二十讲真空离子镀膜

No.20:Vacuum ion plating
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摘要 (接2020年第4期第96页)13.6负偏压对膜沉积过程的影响13.6.1直流偏压真空阴极电弧离子镀一般配置直流负偏压电源。它的正极接镀膜室壳(阳极接地),其阴极连接在基片(工件)上。其负电压从0^-1000V可调,构成对阴极电弧源(靶)和电弧放电等离子体负电位。正是带负偏压基片在等离子体中,基片表面附近的等离子鞘层对镀料离子实施加速,补给和调节离子能量,提高了离子对基片和膜层的轰击效应,增强了膜层的附着力和致密性,改善膜层结构和性能。
作者 张以忱 ZHANG Yi-chen
机构地区 东北大学
出处 《真空》 CAS 2020年第5期85-88,共4页 Vacuum
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