上海新阳定增15亿用于高端光刻胶研发等

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摘要近日,上海新阳半导体材料股份有限公司(上海新阳)发布公告称,拟向特定对象发行募集资金不超过15亿元,其中拟将有7.3亿元投向集成电路制造用的高端光刻胶研发和产业化项目,主要目标为实现ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶的产业化,力争于2023年前实现上述产品的产业化,打破国外垄断局面,填补国内空白,达到国际先进技术水平。

出处《中国集成电路》 2020年第9期58-58,共1页 China lntegrated Circuit

关键词先进技术水平垄断局面集成电路制造光刻胶干法工艺新阳半导体材料产业化

分类号 F832.51 [经济管理—金融学] TN305.7 [电子电信—物理电子学]

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