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基于图像配准的晶圆表面缺陷检测 被引量:3

Inspection of IC Wafer Defects Based on Image
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摘要 设计了一种基于图像配准技术的晶圆表面缺陷自动检测系统,满足目前对晶圆生产中良率的需求。通过SURF(Speeded Up Robust Features)图像配准算法实现待测晶圆图像和标准晶圆图像的空间位置上的匹配。同时对晶圆表面常见的缺陷类型进行分析和研究,采用缺陷轮廓特征提取的方法进行缺陷分类,并对缺陷类型进行相应的标记,实现晶圆表面缺陷的自动检测和识别。
作者 刘西峰 Liu Xifeng
出处 《仪器仪表与分析监测》 2020年第3期1-4,共4页 Instrumentation·Analysis·Monitoring
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引证文献3

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