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摘要
我国5G毫米波芯片研制成功并完成封装和测试据科技日报报道,6月15日,中国工程院院士刘韵洁表示,南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片,并完成了芯片封装和测试,每通道成本由1000元降至20元。同时,他们封装集成1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商用于5G系统。
出处
《印制电路资讯》
2020年第4期16-16,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
天线单元
芯片封装
毫米波
中国工程院院士
天线阵列
相控阵
网络通讯
全集成
分类号
TN9 [电子电信—信息与通信工程]
引文网络
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