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集成环境中仪表外形尺寸的传递方式 被引量:1

Transfer Mode of Instrument Outside Dimensions in Integrated Environment
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摘要 随着信息技术的飞速发展,智能化的设计平台日趋完善,多专业协同设计已经成为发展趋势,在这种环境下,如何更准确且便捷地传输数据则成为很重要的问题。本文结合某公司SPF的使用情况,针对在集成环境下SPI至SP3D仪表外形尺寸的传递问题,通过新建3D symbol,在SPI中录入仪表外形尺寸,在SPF中进行mapping的方式,找出解决方案。 With the rapid development of information technology and the improvement of intelligent design platforms,multi-discipline collaborative design has become a development trend.In this environment,how to transmit data more accurately and conveniently has become our most concerned issue.Combined with the SPF application in the company,aiming at the problem of transferring SPI to SP3D instrument outside dimensions in the integrated environment,this paper finds a solution by creating the new 3D symbol,inputing the instrument outside dimensions in SPI and mapping in SPF.
作者 李晨 Li Chen(Hualu Engineering&Technology Co.,ltd.,Xi’an 710065)
出处 《化工设计》 CAS 2020年第1期34-38,2,共6页 Chemical Engineering Design
关键词 DDP SP3D SPF MAPPING DDP SP3D SPF mapping
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