摘要
化学机械抛光(CMP)技术是实现平板显示玻璃基板减薄和表面光洁的一道关键工序。CMP机器对待加工件(即玻璃基板)的夹持普遍采用吸附垫吸附的方式,抛磨工艺完成后需要将玻璃基板从吸附垫上剥离下来(或称为卸片),目前业界均通过人工操作实现卸片。为实现自动化卸片的需求开展研究,主要针对卸片初期破除吸附的过程,研究了破除玻璃吸附的受力特点,提出从直角处铲起玻璃破除吸附作用的方法并设计了铲刀的结构;建立了玻璃基板剥离过程的质点动力学模型,通过对模型的分析,得到了产生脱附的基础条件;分析了破除吸附过程中铲刀的阻力功耗,建立了铲刀功耗模型,分析了铲刀倾角、水流冲击等因素对阻力功耗的影响,得出铲刀倾角设计为15°时阻力功耗和脱附速度综合性能佳;设计了凸弧形滑移面铲刀,通过试验检验了理论分析的正确性和破除玻璃基板吸附方法的可行性。
作者
章壮
王恒升
侯力玮
ZHANG Zhuang;WANG Heng-sheng;HOU Li-wei
出处
《制造业自动化》
CSCD
2019年第10期122-128,共7页
Manufacturing Automation
基金
长沙市科技局“工业科技特派员”项目(CSKJ2017-42)
