浅析高频覆铜板的开发要点(一) 被引量：6

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摘要本文从开发背景,须厘清的概念,高频覆铜板的性能要求,高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。

作者师剑英

机构地区陕西生益科技有限公司

出处《覆铜板资讯》 2018年第1期33-39,共7页 Copper Clad Laminate Information

关键词高频覆铜板活性酯环氧树脂 PTFE PPO PCH

同被引文献51

1解波.陶瓷介质滤波器的5G应用[J].计算机产品与流通,2020,0(3):88-88. 被引量：8
2刘明丹,吕小荣,漆向军.基于AT89S52的全自动育苗生产线设计(英文)[J].农业工程学报,2012,28(S2):229-232. 被引量：5
3祝大同.高速、高频PCB用基板材料评价与选择[J].印制电路信息,2003,11(8):14-19. 被引量：17
4章志刚.六西格玛在生产制造与非生产制造流程中的运用[J].统计与决策,2005,21(04S):134-135. 被引量：4
5胡福田,文秀芳,皮丕辉,程江,杨卓如.共混改性聚四氟乙烯覆铜板的制备[J].华南理工大学学报（自然科学版）,2005,33(11):31-36. 被引量：1
6顾军渭,张秋禹,谢超,孔杰,韩颖,唐玉生.聚四氟乙烯的表面改性及粘接性能研究[J].西安石油大学学报（自然科学版）,2007,22(4):79-83. 被引量：10
7祝大同.硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展[J].印制电路信息,2008(2):8-15. 被引量：9
8戴勇,陈家逢,邓峻,袁国东,王颇臣.孔口铜丝问题的原因分析与改善[J].印制电路信息,2011,19(10):30-33. 被引量：4
9陈浩,柳小华,华炎生,陈正清,朱兴华.PTFE高频板钻孔参数研究[J].印制电路信息,2012,20(4):111-117. 被引量：5
10庞翔,袁颖,肖勇,童启铭,李攀敏,邓新峰.SiO_2含量对PTFE/SiO_2复合材料性能的影响[J].压电与声光,2012,34(4):577-580. 被引量：11

1刘志平,孙先成.基于高厚径比的5G通讯PCB微型钻针失效工艺研究[J].印制电路信息,2022,30(S01):326-335.
2王伟,施六林,王川,王斌,卢碧芸,张瑾,王丽伟,陈威,薛康.基于AT89S52单片机的稻作区智能灌溉控制系统设计[J].灌溉排水学报,2024,43(S01):15-23.
3苟雪萍,周国云,何为,王守绪,陈苑明,陈世金,徐缓,金敏,周先文.聚四氟乙烯高频混压板钻孔工艺研究[J].印制电路信息,2018,26(A02):141-152.
4金霞,贾倩倩,张立欣,韩伏龙,韩桂云.低温度系数PTFE/SiO_(2)复合材料的制备及介电性能优化[J].塑料科技,2021,49(4):15-19. 被引量：5
5王立峰,刘潜发,袁欢欣.77 GHz车载毫米波用PTFE基材的加工性研究[J].印制电路信息,2021,29(12):23-29. 被引量：7
6胡青青,李彤,周鹏飞,陈越,安丽华.聚四氟乙烯在5G领域的应用研究进展[J].有机氟工业,2024(2):29-33.

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2018年第1期

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