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电子电镀中的选择镀技术

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摘要本文简要介绍了电子电镀中各种高速选择镀装置的基本原理和构造,以及各种因素对高速选择镀的影响。评述了高速镀液的选择、要求和操作条件。重点介绍了半导体封装、IC框架、接插件和触点等的镀金和镀银溶液。

作者夏传义

机构地区机电部第十三研究所

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1992年第2期1-7,共7页 Semiconductor Technology

关键词电子器件电镀镀液选择

分类号 TN305.8 [电子电信—物理电子学]

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半导体技术

1992年第2期

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