摘要
本文主要研究了正硅酸乙酯溶液pH对增强液的稳定性关系,在最佳pH时,正硅酸乙酯浓度、陶芯浸渍次数对陶芯的常温强度和气孔率的影响,采用金相显微镜对增强前后陶芯断口形貌进行了分析,结果表明最佳的浸渍液为正硅酸乙酯、乙醇、水,配比为2:6:5,正硅酸乙酯摩尔浓度为16.7%,浸渍液最佳的pH为5,浸渍次数为2次。通过断口形貌分析,高温增强后的型芯晶体堆积更致密,因此抗折强度增大,气孔率在允许的范围内有所降低。
出处
《江苏陶瓷》
CAS
2019年第2期27-28,30,共3页
Jiangsu Ceramics
