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面向集成电路的多维仿真故障模型研究

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摘要针对集成电路领域的高可靠性要求,论文对面向集成电路的仿真测试进行了分析研究,在功能仿真测试和时序仿真测试基础上融合了多维故障模型的方法,对集成电路产品质量的有效提升起到保障作用。

作者李贺汪锋

机构地区北京计算机技术及应用研究所

出处《信息系统工程》 2019年第2期96-96,共1页

关键词集成电路功能仿真测试时序仿真测试故障模型

分类号 TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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信息系统工程

2019年第2期

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