基于LTCC技术的雷达接收前端设计

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摘要近年来,微波混合集成电路的发展速度十分的迅速,随着其发展,雷达设备对于微波电路的体积要求也越来越高,同时对于电路的可靠性提出了较高的要求,这样就促使微波混合集成电路在设计时在立体性上有更多考虑,而不是拘泥于平面型。低温共烧陶瓷(LTCC)作为一种先进的工艺技术能够在电路的体积小型化以及可靠性的提高上起到很大的作用,本文就这一技术制造的材料在雷达的接受前段上的设计进行相关研究。

作者白珂魏巍

机构地区中国兵器装备集团(成都)火控技术中心

出处《电子技术与软件工程》 2018年第24期70-70,共1页 ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

关键词雷达接收低温共烧陶瓷集成电路

分类号 TN957 [电子电信—信号与信息处理]

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