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某小孔耦合的耦合器制造工艺

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摘要 根据圆波导耦合器结构特点,通过铝钎焊拼接的工艺方法,解决了产品整体加工难的问题,同时满足了产品对抽真空试验和电气测试性能的要求;通过电火花成型中电极的设计,圆波导内腔耦合孔圆角的关键尺寸的实现;通过抽真空试验,分析焊接结构的薄弱部位,对法兰与副波导连接结构、局部焊接材料进行了改进,保证了焊接结构的强度。
作者 王清
出处 《电子技术与软件工程》 2018年第22期84-85,共2页 ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING
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