高速芯片焊接机的气动及真空系统设计
Design of the Pneumatic and Vacuum System for High Speed Die Bonder
摘要
介绍了高速芯片焊接机气动及真空系统的工作原理 。
出处
《液压与气动》
北大核心
2002年第9期11-13,共3页
Chinese Hydraulics & Pneumatics
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