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高速芯片焊接机的气动及真空系统设计

Design of the Pneumatic and Vacuum System for High Speed Die Bonder
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摘要 介绍了高速芯片焊接机气动及真空系统的工作原理 。
作者 张绍裘
出处 《液压与气动》 北大核心 2002年第9期11-13,共3页 Chinese Hydraulics & Pneumatics
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参考文献1

  • 1达道安.真空设计手册(第二版)[M].北京:国防工业出版社,1996.. 被引量:1

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