连接中欧成型技术——伊之密开启CHINAPLAS 2018技术创新盛宴

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摘要在CHINAPLAS 2018展会上,伊之密沿用＂连接中欧成型技术＂的参展主题并衍生出更多的创新与融合,如Foam Pro微发泡＋DecoPro表面装饰、Multi Pro多物料成型、Optic Pro光学产品成型、Pac Pro薄壁包装产品成型技术等,这些新工艺技术在展会上是首次亮相。

作者 Grace

出处《上海化工》 CAS 2018年第5期14-14,共1页 Shanghai Chemical Industry

关键词成型技术技术创新中欧连接 Multi OPTIC 新工艺技术参展主题

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上海化工

2018年第5期

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