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加热板温度场仿真优化设计 被引量:4

Simulation Optimization and Design of Heating Plate Temperature Field
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摘要 真空烘烤设备广泛应用于电子行业元器件的烘烤,除气及去应力等,加热板是真空烘烤设备的核心部件,其表面的温度均匀性是设备性能的重要指标。本文采用有限元软件,在300℃下,分别仿真了不锈钢加热板中加热元件的数量,加热元件的间距以及加热元件的功率对加热板温度场的影响规律,在此基础设计了应用于真空烘烤设备的加热板,试验证明其温度场均匀性满足±5℃的要求。 Vacuum baking equipment is widely used in the baking,degassing and stress removal of electronic components.The heating plate is the core component of the vacuum baking equipment,it's surface temperature uniformity is an important indicator of the equipment performance.In this paper,finite element software was used to simulate the effect of the number of heating elements in the stainless steel heating plate,the spacing of the heating elements,and the power of the heating elements of the heating plate at 300° C. On this basis,the vacuum baking was designed. The heating plate of the equipment tests show that the uniformity of its temperature field meets the requirements of ±5 °C.
作者 郭华锋 唐宏波 王成君 王宏杰 GUO Hua-feng;TANG Hong-bo;WANG Cheng-jun;WANG Hong-jie(China Electronics Technology Group Corporation NO.2 Research, Taiyuan 030024,Chin)
出处 《装备制造技术》 2018年第3期150-152,156,共4页 Equipment Manufacturing Technology
关键词 真空烘烤 温度均匀性 热场仿真 vacuum baking temperature uniformity thermal field simulation
  • 相关文献

参考文献5

  • 1阎承沛编著..真空热处理工艺与设备设计[M].北京:机械工业出版社,1998:365.
  • 2陶文铨编著..传热学[M].西安:西北工业大学出版社,2006:578.
  • 3王赓劼..线性热传导温度场快速优化方法及其在电热板优化中的应用[D].浙江工业大学,2009:
  • 4许晓平,王跃飞,雷金辉,何宇翔,陈焰.内热式多级连续真空炉温度场的有限元分析[J].特种铸造及有色合金,2013,33(10):904-907. 被引量:13
  • 5陶文铨编著..数值传热学 第2版[M].西安:西安交通大学出版社,2001:566.

二级参考文献9

共引文献12

同被引文献34

引证文献4

二级引证文献7

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