摘要
在高速PCB设计中,0.5mm、0.8mm以及1.0mm间距的BGA封装已经非常普遍。在实际使用中,大多数工程师都认为BGA间距越小,PCB互联集成密度就越高,信号传输性能就越好。但对于工艺来说,会存在短路或者虚焊的情况,加大了工艺的难度。本文通过运用HFSS仿真软件,建立BGA仿真模型,从仿真结果中得出BGA间距并不是越小,信号的传输性能就越好。
出处
《电子技术与软件工程》
2018年第8期107-108,共2页
ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING
