摘要
10月17日消息,今天高通在香港羁绊新品发布会,除了推出全新的骁龙636处理器外,高通还发布了全球首款5G基带芯片X50。据高通介绍,此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的QualcommTechnologies实验室中进行。通过利用数个100MHz5G载波实现了千兆级下载速率,并且在28GHz毫米波频段上演示了数据连接。官方表示,5G基带、射频、网络还需要1~2年的调试时间,预计搭载高通通信技术的5G手机将在2019年上半年登场。
出处
《半导体信息》
2017年第6期12-12,共1页
Semiconductor Information
