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科学家打造原子厚度的薄膜材料“便利贴”

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摘要美国芝加哥大学和康奈尔大学的研究人员合作，实现了一种能生长厚度仅几个原子的硅薄膜制造方法，并使其得以彼此上下堆叠多层，就像一叠“便利贴”一样。

出处《新材料产业》 2017年第11期77-77,共1页 Advanced Materials Industry

关键词生长厚度薄膜材料便利原子科学家康奈尔大学研究人员制造方法

分类号 TS343 [轻工技术与工程]

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新材料产业

2017年第11期

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