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芯片自动压装机构的设计与控制

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摘要 根据芯片压装特点和机械传动原理设计了涡轮式芯片压装机构,对其进行结构的受力分析和传动分析,得出了机构关键参数的计算方法。采用模块化的方法,基于PLC设计了机构的控制电路,解决了压力精确测试和运动准确控制的问题。经实际测试,压装效果良好,自动化程度高,很好地解决了芯片自动压装生产的问题。对相关企业提高生产效率和产品质量具有重要意义。
出处 《电子制作》 2017年第15期31-33,共3页 Practical Electronics
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