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异种金属和镀层金属的焊接

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摘要 20033310 工艺参数对Cu中间层Sic/AIMMCs TLP 连接组织和性能的影响/姜世杭…∥焊接.-2003,(1).-32~35 采用铜箔作中间层,在连接温度为833K的条件下进行瞬间液相连接。研究了保温时间和压力对接头组织和性能的影响。结果表明,铝基复合材料表面致密的氧化膜仍然是影响接头性能的重要因素。
出处 《机械制造文摘(焊接分册)》 2003年第3期36-37,共2页 Welding Digest of Machinery Manufacturing
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