摘要
对于阻焊制作来说,阻焊剂上BGA的PAD的影响因素很多。本文从各因素的影响原理出发,分析了压合、电镀、图形转移、阻焊曝光能量等因素对BGA焊盘的影响,确定了各因素影响BGA油墨上PAD的理论范围,为阻焊BGA曝光制作及制程能力提升提供参考依据。
In order to investigate the factors influencing resistance welding PAD on the BGA, and by starting from the principle of the influence of various factors, this paper analyzes the pressing, electroplating, graphic transfer, solder resist exposure energy factors influencing BGA solder, determines the various factors influencing the BGA ink PAD theory, in order to provide reference for the production of resistance welding BGA exposure and process capability.
作者
陈斐健
陈世金
韩志伟
徐缓
CHEN Fei-jian CHEN Shi-jin HAN Zhi-wei XU Huan
出处
《印制电路信息》
2017年第7期58-64,67,共8页
Printed Circuit Information
基金
2015年广东省"扬帆计划"先进印制电路关键技术研发及产业化项目(项目编号:2015YT02D025)
2015年广东省应用型科技研发专项资金项目(项目编号:2015B010127008)的支持
关键词
镀铜均匀性
压合
涨缩系数
球栅阵列尺寸
曝光能量
Copper Plating Uniformity
Lamination
Higher Shrinkage Coefficient
BGA Size
Exposure Energy
