摘要
综述了环氧树脂作为电子封装材料的优点和研究进展,对环氧树脂作为电子封装材料的发展方向及应用前景进行了展望。
The advantages and research progress of epoxy resin as electronic packaging material are reviewed. The development directions and application prospects of epoxy resin as electronic packaging material are forecasted.
出处
《化学推进剂与高分子材料》
CAS
2017年第3期54-57,共4页
Chemical Propellants & Polymeric Materials
基金
山东省泰山学者项目(No.tshw20130956)
国家大学生创新创业训练计划项目(201610424078)资助
关键词
环氧树脂
电子封装
环氧树脂改性
epoxy resin
electronic packaging
epoxy resin modification
