摘要
Silicon Labs（亦名“芯科科技”）推出小尺寸的低功耗蓝牙（Bluetooth low energy）系统级封装（system-in-package，SiP）模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，且不影响性能。BGM12x BlueGecko SiP模块采用小巧的6．5minx6．5mm封装，使得开发人员能够将PCB板面积（包括天线间隙）缩小至51mm2，从而实现IoT设计的小型化。这种超小型高性能蓝牙模块的应用领域包括运动和健身可穿戴设备、智能手表、个人医疗设备、无线传感器节点和其他空间受限的可连接设备。
出处
《单片机与嵌入式系统应用》
2017年第1期86-87,共2页
Microcontrollers & Embedded Systems
