影响聚酰亚胺薄膜与铜粘附的因素

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摘要文章介绍聚酰亚胺（P1）薄膜上涂覆一层纳米铜油墨经烧结形成导电箔，代替常规的挠性覆铜箔层压板制作挠性印制电路板（FPCB）的做法，技术关键在于导电线路与PI膜间结合力。在PI膜上均匀涂布0．5μm～1．0μm厚的纳米铜油墨，进行光照射烧结固化，再制作电路图形和电镀铜、去膜、蚀刻得到导电线路。有关导体与PI膜结合力问题，

出处《印制电路信息》 2016年第10期72-72,共1页 Printed Circuit Information

关键词聚酰亚胺薄膜纳米铜挠性印制电路板粘附覆铜箔层压板 PI膜电路图形结合力

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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