期刊文献+

电子产品新型散热结构设计 被引量:3

New Type of Heat dissipation Structure Design for Electronic Products
下载PDF
导出
摘要 一种新型散热结构设计,采用板材冲压成型,与发热芯片相接触,使热量通过冲压成型的散热片传导至外部,从而降低产品的工作温度。加工工艺简单,安装方便,有效提高产品散热性能,同时也大幅度降低产品成本。 Article introduces a new type of heat dissipation structure design, which is made of stamping forming sheet metal, being contacted chip, with thus heat is conducted to the external, reducing the working temperature of products. This production process is simple with easy installation, effectively improves the heat dissipation performance, but also greatly reduces the product cost.
作者 肖聪
出处 《电动工具》 2016年第4期18-20,共3页 Electric Tool
关键词 散热器 冲压成型 散热性能 Heat sink Impact molding Heat dispersion
  • 相关文献

参考文献1

  • 1葛新石.传热学[M].北京:科学出版社,2005. 被引量:1

同被引文献4

引证文献3

二级引证文献5

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部