期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

使智能手机更轻薄的新基材

下载PDF

导出

摘要印制板在装配时会经受高温处理与冷却，而基板由于内部是树脂和玻璃布的收缩程度不同会引起基板翘曲。日本松下公司重新研制了基材中的树脂材料，开发出基板新产品“Megtron GX Series”，该基板变得较柔软，能够更有效地吸收因加压产生的抗力。

出处《印制电路信息》 2016年第8期71-71,共1页 Printed Circuit Information

关键词智能手机基材轻薄日本松下公司树脂材料高温处理基板印制板

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]

引文网络
相关文献

1蔡积庆（编译）,林金堵（校）.PCB的最新技术动向[J].印制电路信息,2008(12):17-24.
2杨邦朝,杜晓松.集成电路封装用树脂材料的发展动向[J].微电子学,2002,32(4):279-282.
3DENON（天龙） AH-D510R[J].家庭影院技术,2010(11):9-9.
4吴云鹏,刘凯,龚磊.聚酰亚胺树脂材料孔金属化研究[J].印制电路信息,2015,23(A01):178-183.
5JBL——Model4429扬声器[J].家电大视野,2009(9):26-26.
6祝大同.高频基板材料的新技术发展(中)[J].印制电路信息,2001(10):3-8. 被引量：2
7VITA Coffee Table简单沙发桌系列[J].新潮电子,2005(22):79-79.
8无线零延迟SonosSub[J].商业故事（数字通讯）,2012(13):26-26.
9曾光龙.覆铜板和PCB翘曲度的检测方法[J].印制电路信息,2006,14(1):52-55. 被引量：3
10不敌中国内地、台湾地区日系PCB厂只剩台丰[J].印制电路资讯,2015,0(6):71-71.

印制电路信息

2016年第8期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部