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阻容元件
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摘要
Y2002-63144 02125572001年 IEEE 电子元件与技术会议录=2001 IEEEelectronic components & technology conference[会,英]/IEEE Components,Packaging & Manufacturing Tech-nology Society.—2001.—1518P.(E)
出处
《电子科技文摘》
2002年第7期13-13,共1页
Sci.& Tech.Abstract
关键词
阻容元件
会议录
Packaging
芯片级封装
倒装芯片
开关噪声
PBGA
球栅阵列
可靠性测试
电磁兼容
分类号
TN602 [电子电信—电路与系统]
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电子科技文摘
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