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电路板高速传输的困难（下）

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摘要由于通讯产业高速传输的到来，为减少信号的插入损耗，CCL基板的铜箔与树脂玻纤都出现了很大变化，尤其是已开始量产的低损耗厚大板热门产品，更将对PCB各制程产生很大影响，本文从高速传输原理探讨，希望助益企业因应全新板材。

作者白蓉生

出处《印制电路资讯》 2016年第3期87-90,共4页 Printed Circuit Board Information

关键词高速传输电路板通讯产业插入损耗传输原理 CCL 低损耗 PCB

分类号 TN929.11 [电子电信—通信与信息系统]

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2016年第3期

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