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SiC功率模块关键在价格,核心在技术

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摘要日前，碳化硅（SIC）技术全球领导者半导体厂商Cree宣布推出采用SiC材料可使感应加热效率达到999／6的Vds最大值为1．2KV、典型值为5．0mΩ半桥双功率模块CAS300M12BM2。

作者郑畅

出处《半导体信息》 2015年第4期8-9,共2页 Semiconductor Information

关键词 SIC材料功率模块技术价格半导体厂商加热效率最大值 Vds

分类号 TN773 [电子电信—电路与系统]

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