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全自动硅片清洗设备的技术改进

The Technical Improvements of Automatic Wafer Cleaning Equipment
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摘要 全自动硅片清洗设备电气控制是以PLC、触摸屏为核心实现硅片清洗的自动化。介绍了该设备在PLC控制方面的技术改进,包括对机械臂的运动控制方式、工艺适应性以及安全性能两个方面,大大提高了设备的稳定性及安全性。 The electrical control of the full-automatic wafer cleaning equipment is based on PLC and whalen touch screen as the core to realize the automation of silicon wafer cleaning. It mainly enpounds the cleaning equipment improvement in PLC control technology, including the motorial controller, the process adaptability and safety performance, greatly improve the stability and safety.
出处 《电子工业专用设备》 2015年第10期23-26,共4页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词 硅片清洗设备 技术改进 运动控制方式 工艺适应 安全性能 Wafer cleaning equipment Technical improving Motorial control mode Processadaptability Safety perfomance
  • 相关文献

参考文献2

  • 1郁汉琪主编..电气控制与可编程序控制器应用技术[M].南京:东南大学出版社,2003:453.
  • 2OMRONSYSMACCP系列CPlHCPU单元编程手册[z].版本号Man.No.W450一E2005.7. 被引量:1

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