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台积电完成全球首颗3D IC封装 预计将于2021年量产

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摘要 台积电完成全球首颗3D IC封装,预计将于2021年量产。业界认为,此技术主要是为了应用在5nm以下先进制程,并为定制化异质芯片铺路,当然也更加巩固了苹果订单。
出处 《半导体信息》 2019年第3期20-21,共2页 Semiconductor Information
关键词 台积电 IC
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