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台积电完成全球首颗3D IC封装 预计将于2021年量产
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摘要
台积电完成全球首颗3D IC封装,预计将于2021年量产。业界认为,此技术主要是为了应用在5nm以下先进制程,并为定制化异质芯片铺路,当然也更加巩固了苹果订单。
出处
《半导体信息》
2019年第3期20-21,共2页
Semiconductor Information
关键词
台积电
IC
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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