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半导体工序“中端”领域潜藏新商机

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摘要法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的"中端"领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)

作者沈熙磊

出处《半导体信息》 2011年第5期40-41,共2页 Semiconductor Information

关键词晶圆级封装调查公司中间位置 Baron 通孔基板转接板高密度化代工企业微细化

分类号 F416.6 [经济管理—产业经济]

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半导体信息

2011年第5期

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