日立、东芝等日厂合伙晶圆代工计划告吹
出处
《半导体信息》
2006年第4期38-39,共2页
Semiconductor Information
-
1日立、东芝等日厂合伙晶圆代工计划告吹 月底解散[J].半导体技术,2006,31(7):553-553.
-
2章从福.英特尔大连工厂正式投产 投资额25亿美元[J].半导体信息,2010,0(6):3-3.
-
3台“工业局”支持零点一八微米晶圆厂赴大陆生产[J].台声,2005(3):8-8.
-
4郑畅.台积电超越英特尔 居全球半导体龙头[J].半导体信息,2013(5):34-34.
-
5英特尔第三座65纳米工厂开张[J].中国集成电路,2006,15(8):4-4.
-
6Hitachi Chemical产能倍增[J].印制电路资讯,2005(4):36-36.
-
7一季度中国投影机销售10.66万台[J].电子产品世界,2008,15(6):38-38.
-
8Matsushita计划关闭俄勒冈州厂[J].印制电路资讯,2005(4):37-37.
-
9刘广荣.中芯国际2006年技术研讨会在上海召开[J].半导体信息,2006,0(6):36-37.
-
10三菱重工和西门子合资冶金工业公司投入运营[J].制造技术与机床,2015(3):4-5.
;
