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中芯国际西进成都斥1．75亿美元合资建厂

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摘要据《半导体技术》源引国外媒体报道,中芯国际即将同一家合作伙伴达成协议,双方计划斥资1.75亿美元在成都修建一个芯片测试与组装中心。

作者章从福

出处《半导体信息》 2005年第3期2-3,共2页 Semiconductor Information

关键词中芯国际合资建厂半导体技术芯片测试合资企业开发者扩大服务

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济]

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半导体信息

2005年第3期

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