摘要
PCB应用领域的不同，对表面处理要求也不同，部分产品需要选用复合表面处理，同时满足优良的可焊性、耐磨性、无铅化等要求，文章对印制插头电镀厚金与化学镍金复合表面处理加工方法进行研究，寻找高效率、低成本、高品质的加工方法，同时为PCB精益化生产提供参考案例。
PCB surface treatment requirements are different in different application fields. Some products need to use composite surface treatment, while needing to meet the excellent solderability, wear resistance and lead- free requirements. This paper studies on G/F and ENGI composite surface treatment process, looking for a high efficiency, low cost, high quality processing method, besides providing a reference case for PCB lean production.
出处
《印制电路信息》
2015年第A01期205-209,共5页
Printed Circuit Information
关键词
表面处理
闪金
化学镍金
印制插头
Surface Treatment
Flash Gold
Electroless Nickel Immersion Gold （ENIG）
Gold Finger（G/F）
