浅析表面组装工艺技术

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摘要在电子应用技术智能化、多媒体化、网络化的发展趋势下,SMT技术应运而生。伴随着90年代科学技术的发展,SMT贴装技术也得到迅速发展和普及,并成为电子产品贴装技术的主要发展趋势。它不仅变革了传统电子电路组装的概念,其密度化,高速化,标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。文章将简单讲述有关SMT与防静电的一些基本知识。

作者曹兴楼

机构地区南京市熊猫电子制造有限公司

出处《科技创新与应用》 2015年第26期69-69,共1页 Technology Innovation and Application

关键词工艺技术工艺流程工艺材料 SMC/SMD贴装 ESD防护

分类号 TN-4 [电子电信]

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