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UV激光控深铣槽在刚挠结合印制板中的应用研究 被引量:3

Application research on slot-cutting by UV laser in rigid-flex PCB
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摘要 使用正交优化试验,研究了UV激光参数与刚挠结合印制电路板中铣槽精细控深能力的关系。实验结果表明,UV激光工艺参数对切割能力影响的因素优先级依次为:激光功率-激光频率-Z轴高度-光斑直径,获得切割深度最大为追求目标的最优因素水平组。 Using orthogonal testing optimum design, the relations between the cutting slot depths and U V laser parameters in Rigid-Flex PCB was studied. The experimental results showed that the priority order of the factors affecting the slot depths were laser power, laser frequency, height of Z axis, spot diameter in sequence. The max-depth was obtained by the UV laser cutting with the optimized parameters.
出处 《印制电路信息》 2015年第5期22-24,共3页 Printed Circuit Information
基金 广东省2013年重大专项的资助(项目编号:2013A090100005)
关键词 UV激光 控深铣槽 刚挠结合板 正交设计 UV Laser Slot-Cutting Rigid-Flex PCB Orthogonal Design
  • 相关文献

参考文献5

二级参考文献16

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共引文献7

同被引文献5

引证文献3

二级引证文献1

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