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锡焊机理与焊点质量分析 被引量:2

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摘要 本文阐述了锡铅焊接的特点,焊接的形成过程以及在焊接过程中焊料与焊点之间发生的一些相互作用,并对影响焊点质量的各种因素进行了分析。
出处 《电讯工程》 2015年第1期20-23,26,共5页
  • 相关文献

参考文献3

  • 1曹继汉.实用表面组装技术基础.陕西省电子学会生产技术SMT专委会,2002. 被引量:1
  • 2廖芳..电子产品生产工艺与管理[M],2003.
  • 3徐德高.无线电工艺.中国劳动社会保障出版社,1998. 被引量:1

同被引文献22

引证文献2

二级引证文献8

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