摘要
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics。简称ST）宣布对基于射线跟踪（ray—tmcing）技术的实验性3D图形应用系统进行测试验证。该解决方案采用一颗与现场可编程门阵列（FPGA，Field—Programmable GateArray）相连、基于ARM西处理器的测试芯片。FASTER研发项目以“简化分析合成技术，实现有效配置为目标．是意法半导体与米兰理工大学（Politecnicodi Milano）的合作开发项目；Hellas研究技术基金会则是该项目的另一个合作方。欧盟第7框架计划（Eurotman Union Seventh Framework Prommme：FP7ICT287804为此项目提供部分研发资金。
出处
《电子设计工程》
2015年第3期150-150,共1页
Electronic Design Engineering
