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高导热金属基纳米复合材料的研究动态

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摘要随着电子工业的飞速发展，微波电子、微电子、光电子和功率半导体器件的集成度越来越高，功率密度越来越大：电子元件和集成电路芯片产生的大量热量，如果得不到及时散除会造成温升，导致器件失效。因此，电子及半导体工业对散热基板和热沉等热管理材料提出了更高要求，亟待开发新型高导热热管理材料。

出处《功能材料信息》 2014年第4期24-25,共2页 Functional Materials Information

关键词金属基纳米复合材料高导热功率半导体器件电子工业集成电路芯片半导体工业电子元件功率密度

分类号 TB33 [一般工业技术—材料科学与工程]

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2014年第4期

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