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基于IGBT芯片疲劳机理的关断时间可靠性模型 被引量:2

Reliability Model of Turn-off time Based on Chip Fatigue Mechanism of IGBT
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摘要 基于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)芯片疲劳机理,提出采用关断时间对IGBT健康状态进行监控的可靠性评估方法。采用理论分析与解析描述相结合的方法,建立了IGBT关断电流下降时间模型,进而通过研究IGBT关断时间特征量疲劳机理,建立了IGBT关断时间可靠性评估模型。仿真和实验验证了该模型的正确性与准确性。通过该模型可对IGBT的健康状况进行准确评估。 Based on the chip fatigue mechanism of insulated gate bipolar transistor(IGBT),it is put forward that the reliability evaluation method of turn-off time against health monitoring.The fall time model of IGBT turn-off current is established with the combined method of theoretical analysis and analytical description,and the reliability model of turn-off time is established through the research of turn-off time fatigue mechanism.Simulation and experimental results verify the lightness and accuracy of the model.It is significant for the accurate evaluation of IGBT health.
出处 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2014年第11期73-76,共4页 Power Electronics
基金 国家自然科学基金(51277178) 国家重点基研究发展计划973项目(2013CB035601)~~
关键词 绝缘栅双极型晶体管 疲劳机理 关断时间 可靠性模型 insulated gate bipolar transistor fatigue mechanism turn-off time reliability model
  • 相关文献

参考文献5

  • 1S Yang, D Xiang, A Bryant, et al.Condition Monitoring for Device Reliability in Power Electronic Converters:A Re- view [J].IEEE Trans. on Power Electronics, 2010,25 ( 11 ) : 2734-2752. 被引量:1
  • 2Kexin W, Mingxing D, Linlin X, et al.Study of Bonding Wire Failure Effects on External Measurable Signals of IGBT Module[J].IEEE Trans. on Device and Materials Reliability, 2014, 14( 1 ) : 83-89. 被引量:1
  • 3Ke Ma, Frede Blaabjerg.The Impact of Power Switching Devices on the Thermal Performance of a 10 MW Wind Power NPC Converter [J].Energies, 2012,30 (5) : 2559 - 2577. 被引量:1
  • 4刘宾礼,刘德志,罗毅飞,唐勇,汪波.基于电压电流的IGBT关断机理与关断时间研究[J].物理学报,2013,62(5):384-392. 被引量:16
  • 5Patil N, Celaya J, Das D, et al.Precursor Parameter Iden- tification for Insulated Gate Bipolar Transistors Progno- stics [J].IEEE Trans. on Reliability, 2009,58 (2) : 271 - 276. 被引量:1

二级参考文献17

  • 1Angus B, Yang S Y 2011 IEEE Transactions on Power Electronics 26 30193031. 被引量:1
  • 2吴郁, 张万荣, 刘兴明 2005 功率半导体器件–理论及应用 (北京: 化学工业出版社) 第262页. 被引量:1
  • 3Azzopardia S, Benmansoura A, Ishikob M, Woirgarda E 2005 Microelectronics Reliability 45 1700. 被引量:1
  • 4陈治明, 李守智 2008 宽禁带半导体电力电子器件及其应用 (北京: 机械工业出版社) 第88页. 被引量:1
  • 5袁立强, 赵争鸣, 宋高升, 王正元 2011 电力半导体器件原理与应用 (北京: 机械工业出版社) 第111页. 被引量:1
  • 6赵毅强, 姚素英, 解晓东 2010 半导体物理与器件 (第三版) (北京: 电子工业出版社) 第212页. 被引量:1
  • 7黄如, 王漪 2010 半导体物理与器件基础 (北京: 电子工业出版社) 第325页. 被引量:1
  • 8方建平, 郝跃, 刘红侠 2001 物理学报 50 1172. 被引量:1
  • 9周贤达, 林薇, 方健 2006 物理学报 55 3360. 被引量:1
  • 10Nishad P, Diganta D, Michael P 2012 Microelectronics Reliability 52 482. 被引量:1

共引文献15

同被引文献35

引证文献2

二级引证文献18

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