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小直径深孔钻削的工艺流程分析和设计

The Process Analysis and Design of Deep Hole Drilling Based on Small Diameters Tools
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摘要 通过对具有较大长径比、直径小于2mm的小直径深孔钻削进行研究,分析了切削数据和刀具设计对刀具磨损和切屑形成的影响,对深孔钻削的过程进行了工艺流程分析,解决了加工过程中工艺混合的问题,通过将激光打孔与机械钻孔结合,提高了工艺可靠性和生产效率。 It proposes the drilling of bore holes with diameters less than 2 mm and high length- to- diameter ratios. It analyzes the influence of tool design and cutting data on chip formation and tool wear,puts forward the process solution of the drilling deep hole. It combines the process with laser drilling,improves the process reliability and productivity.
出处 《机械设计与制造工程》 2014年第9期31-35,共5页 Machine Design and Manufacturing Engineering
基金 山西省国际合作项目(2012081030)
关键词 钻削 激光 刀具几何参数 Drilling Laser Tool Geometry
  • 相关文献

参考文献5

  • 1王俊.现代深孔加工技术[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2005. 被引量:17
  • 2王世清..深孔加工技术[M],2003.
  • 3郑启光..激光先进制造技术[M],2002.
  • 4李淑彩.小直径深孔的常用加工方法[J].新技术新工艺,2011(3):6-7. 被引量:6
  • 5辛凤兰..高质量激光打孔技术的研究[D].北京工业大学,2006:

共引文献21

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