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某电源模块的热设计及分析 被引量:2

The Thermal Design and Analysis for A Power Supply Module
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摘要 介绍热传递的三种基本方式和在电子设备热设计中应考虑的因素。详细阐述了某电源模块热设计中的分析。 This paper introduces three base forms of heat transfer and the factors of thermal design in electronic equipment. Meanwhile, It also expounds the whole process of the thermal design for a certain power supply module in detail, including the analysis, the test and the improvement.
作者 吕召会
出处 《电子机械工程》 2002年第1期48-50,63,共4页 Electro-Mechanical Engineering
关键词 电源 热设计 传导 对流 辐射 接触热阻 耗散功率 Conduction Convection Radiation Contact thermal resistance Dissipation power
  • 相关文献

参考文献4

  • 1龚维蒸等编..电子设备结构设计基础[M].南京:东南大学出版社,1994:441.
  • 2电子设备冷却设计手册编辑组.电子设备冷却设计手册[M].电子工业部第十四研究所,.. 被引量:1
  • 3[美]M.N.奥齐西克 俞昌铭(译).热传导[M].北京:高等教育出版社,.. 被引量:1
  • 4[美]E.M.斯帕罗 等 顾传保等(译).辐射传热[M].北京:高等教育出版社,.. 被引量:1

同被引文献14

引证文献2

二级引证文献9

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