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电子元器件破坏性物理分析中几个难点问题的分析 被引量:12

Analysis of Several Difficult Problems in DPA of Electronic Components
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摘要 通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中遇到的几个难点问题的分析、讨论,强调了在DPA试验中对发现的问题和缺陷进行认真分析和评价的重要性。通过深入理解试验目的来灵活应用标准,可以使DPA试验的可操作性更强,更能准确、客观地反映元器件的固有可靠性水平。 This paper discusses several difficult problems in DPA of electronic components, and emphasizes the importance of evaluation and analysis to the problems and defects which were found in DPA. Profoundly comprehending the aim of testing and nimbly using standards can make DPA maneuverable, and easier to estimate the natural quality of components.
作者 张延伟
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 2002年第1期30-33,共4页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词 电子元器件 破坏性 物理分析 可靠性 氧化层缺陷 electronic component DPA reliability defect of passivation.
  • 相关文献

参考文献1

  • 1张延伟 夏泓 等.片式元件剪切强度试验的测试方向研究.中国电子学会可靠性分会第十届学术年会论文选[M].广州:中国电子学会可靠性分会,2000.167-173. 被引量:1

同被引文献31

引证文献12

二级引证文献29

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