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产品交付和使用时半导体芯片的质量保证措施

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摘要提出了作为产品交付和使用时半导体芯片的质量保证措施及其详细规范的编写要求。

作者黄玉英赵英

机构地区南京电子器件研究所中国电子技术标准化研究所

出处《电子标准化与质量》 2001年第6期32-34,共3页 Electronic Standardization & Quality

关键词半导体器件芯片检验详细规范质量产品交付产品使用编写

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子标准化与质量

2001年第6期

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