摘要
主要论述了对于不同的PCB产品 ,可采用的不同的组装工艺、生产线配置方案及不同的粘接剂涂覆工艺 。
Mainly introduce some kinds of SMT line configurations and adhesive dispense methods.Talk about how to control the key processes of adhesive dispense to improve the level of SMT assembly processes.
出处
《电子工艺技术》
2002年第2期71-74,共4页
Electronics Process Technology
