微型BGA与CSP的返工工艺
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1姜贵云,郭玉荣.薄膜混合微电路返工工艺研究[J].混合集成技术,1997,8(2):90-92.
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2李建明.平行红外光在返工工艺中的应用[J].电子工艺技术,1992,13(2):41-42.
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3应对CSP／LLP等器件返工工艺的挑战[J].电子产品与技术,2004(8):45-48.
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4史建卫,檀正东,周璇,苏立军,杜彬.手工软钎焊工艺技术(续完)[J].电子工艺技术,2015,36(3):183-186.
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5史建卫,檀正东,周璇,苏立军,杜彬.手工软钎焊工艺技术(续三)[J].电子工艺技术,2015,36(2):122-124.
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6史建卫,檀正东,周璇,苏立军,杜彬.手工软钎焊工艺技术(续二)[J].电子工艺技术,2015,36(1):59-62.
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7史建卫,檀正东,周璇,苏立军,杜彬.手工软钎焊工艺技术(续一)[J].电子工艺技术,2014,35(6):368-370.
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8史建卫,檀正东,周璇,苏立军,杜彬.手工软钎焊工艺技术(待续)[J].电子工艺技术,2014,35(5):308-310. 被引量：2
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9姜贵云,郭玉荣.薄膜混合微电路返工工艺研究[J].电子元件与材料,1998,17(1):33-35.
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10David,A.,Geiger,Jin,Yu,Dongkai,Shangguan,王建国（翻译）.使用无铅焊料的大型复杂PCB的组装和返工工艺[J].现代表面贴装资讯,2007,6(2):57-59.
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