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厚膜导电浆料技术 被引量:18

Thick-Film Conductive Paste Technology
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摘要 本文介绍了厚膜导电浆料的配方、工艺流程、主要技术指标和浆料的应用 ; The paper introduced formulas of thick-film conductive paste,technical processes,specifications and application of pastes,and reported on methods of preparing Ag-fine powders which have been used in the formulation of Ag-based conductive paste.
作者 张勇
出处 《贵金属》 CAS CSCD 2001年第4期65-68,共4页 Precious Metals
关键词 厚膜导电浆料 银粉 配方 工艺流程 厚膜电路 Thick-film conductive paste Ag-powder
  • 相关文献

参考文献6

  • 1张勇.多层厚膜浆料系列四个子项目研究成功[J].电子材料,1988,42(2):1-2. 被引量:1
  • 2韩学鸿 潘尊武.德固撒公司电子浆料与粉料技术[J].电子材料,1988,42(6):13-23. 被引量:1
  • 3刘锡洹 王小升.导体浆料及发展动向[J].电子材料,1990,44(6):26-29. 被引量:1
  • 4刘锡洹,电子材料,1990年,44卷,6期,26页 被引量:1
  • 5韩学鸿,电子材料,1988年,42卷,6期,13页 被引量:1
  • 6张勇,电子材料,1988年,42卷,2期,1页 被引量:1

同被引文献218

引证文献18

二级引证文献132

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