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聚酰亚胺介质膜高频薄膜电容制作工艺 被引量:3

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摘要 概述了用聚酰亚胺材料做介质的高频薄膜电容及其微波混合集成电路的制作工艺的理论基础,介绍了高频薄膜的制作工艺过程及关键工艺技术和达到的技术指标。用聚酰亚胺做介质膜的高频薄膜电容能够承受弹上产品要求的各项环境试验,性能稳定、质量可靠。
出处 《航天工艺》 2001年第4期37-40,共4页
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